【城铭科技】如果LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

依据不同的封装技术，LED频闪灯的散热方法亦有所不同，从空气中散热;热能直接由Systemcircuitboard导出;经由金线将热能导出;若为共晶及Flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。LED晶粒以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上而形成一LED晶片，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上。因此，LED频闪灯可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此，近来即有共晶或覆晶接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。

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